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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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【TPCA李长明理事长续任专访】 凝聚会员 力促PCB高值低碳转型
甫续任TPCA第十一届理事长的欣兴电子股份有限公司 李长明资深顾问，于当选后首度接受TPCA季刊专访，畅谈协会会务运作、PCB产业在其任内挑战，与续任之后的使命与期许。在未来三年，李理事长将以『凝聚会 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多
罗杰斯技术文章：叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多
